Opis
Parametry techniczne
Wprowadzenie produktu
IC695CHS016 to 16-przelotowy uniwersalny moduł płyty backningowej dla serii GE Fanu Pacsystems. IC695CHS016 to samolot podwójny, który obsługuje zarówno PCI, jak i szybkie urządzenia szeregowe, umożliwiając szybką transmisję danych. Uniwersalna płyta backningowa obsługuje podstawy ekspansji, które mogą poprawić elastyczność i nadają się do wielu modeli procesorów. Ma szeroką kompatybilność i jest wygodny dla użytkowników w celu aktualizacji i rozszerzenia.
Specyfikacje techniczne
|
Produkcja |
Ge |
|
Model |
IC695chS016 |
| Numer części | IC695chS016 |
|
Opis |
RX3I PAC SYSTEM SYSTEM GLASE Universal Base |
|
Pochodzenie |
USA |
|
Wymiar |
40*18*5 cm |
|
Waga |
1,25 kg |
Szczegóły produktu
System RX3I i jego komponenty są uważane za otwarty sprzęt [posiadający żywe części elektryczne, które mogą być dostępne dla użytkowników] i muszą być zainstalowane w obudowie ochronnej lub włączone do innych zespołów wyprodukowanych w celu zapewnienia bezpieczeństwa. Pewnie obudowę lub zespoły muszą zapewnić ochronę równoważną obudowie NEMA/UL typu 1 lub oceną IP20 (IEC60529). Obudowa musi być w stanie odpowiednio rozproszyć ciepło wytwarzane przez wszystkie zamontowane w środku komponenty, aby żadne komponenty nie przegrzewają. Minimalna przestrzeń co najmniej 102 mm (4 cale), jak pokazano poniżej, jest wymagana po wszystkich stronach płyty rentownej RX3I IC695chS016 do chłodzenia. Może być wymagana dodatkowa przestrzeń, w zależności od ilości ciepła wytwarzanego przez sprzęt podczas pracy. Informacje na temat obudów i rozpraszania ciepła można znaleźć w podręczniku systemowym PacSystems RX3I, GFK-2314.
Plane Back IC695CHS016 muszą być zamontowane poziomo, aby spełnić specyfikacje wydajności i niezawodności produktu, zapewniając odpowiedni przepływ powietrza wokół modułów. Inne orientacje montażowe mogą wpływać na wydajność i/lub niezawodność systemu, a zatem nie są zalecane.
Lokalizacje modułów w uniwersalnym płycie backning IC695chS016:
▪C695 Moduły zasilające mogą być instalowane w dowolnym gnieździe. Zasilacze DC IC695PSDX40 OCPY 1 SLOT. Zasilacze prądu przemiennego IC695PSAX40 zajmuje 2 szczeliny. Zasilacze IC694 i IC693 nie mogą być zainstalowane w uniwersalnych planach back.
▪ I/o i moduły opcji można zainstalować w dowolnym dostępnym gnieździe z wyjątkiem gniazda 0, który może zaakceptować tylko zasilacze IC695 i gniazdo rozszerzeń. Każde gniazdo we/wy ma dwa złącza, więc moduł oparty na PCI RX3I lub moduł szeregowy można zainstalować w dowolnym gnieździe we/wy.
▪ Najbardziej prawym szczeliną jest gniazdo rozszerzeń. Można go używać tylko do opcjonalnego modułu rozszerzeń szeregowych IC695LRE001.
▪ CPU RX3I można zainstalować w dowolnym miejscu na płycie backningowej, z wyjątkiem gniazda rozszerzeń. Moduły procesora zajmują 2 szczeliny. Instalowanie procesora w gnieździe 1 oznacza, że w szczelinie 0 może być używany tylko zasilacz jednokrotny. Jeśli aplikacja musi utrzymać procesor 1 i użyć zasilania prądu przemiennego, zasilacz prądu przemiennego musi znajdować się w szczelinie po prawej stronie procesora RX3I w szczelinie 1
Poza szczeliną 1 ważne jest, aby rozważyć następujące czynności:
▪Skonfigurowana lokalizacja automatu procesora musi pasować do prawdziwej lokalizacji procesora.
▪ W przypadku żądania usługi nr 15 (Przeczytaj wpis tabeli usterki ostatniego logowanego) i żądanie usługi nr 20 (Tabele błędów odczytu), lokalizacja błędów procesora to gniazdo, w którym znajduje się procesor. Logika, która dekoduje wpisy do tabeli błędów pobrane przez te żądania serwisowe, może wymagać aktualizacji.
▪ Commreqs skierowane do samego procesora muszą użyć prawidłowego odniesienia do gniazda procesora.
▪ Urządzenia przesłane należy sprawdzić pod kątem zgodności z lokalizacjami szczelin procesowych innych niż gniazdo 1.
▪ PLC -REMOTE Series 90, które używają kanałów SRTP Commreqs oczekują, że procesor będzie w szczelinie 1 lub szczelinie 2.