Wprowadzenie produktu

Dane techniczne
|
Produkcja |
General Electric (GE) |
|
Model |
IC693CPU323 |
| Numer części | IC693CPU323 |
|
Opis |
Płyta bazowa z 10 gniazdami i wbudowanym procesorem |
|
Pochodzenie |
USA |
|
Wymiar |
40*25*5cm |
|
Waga |
1,25 kg |
| Łączna liczba płyt bazowych na system | 1 |
| Wymagane obciążenie z zasilacza | 430 miliamperów z zasilania +5 VDC |
| Szybkość procesora | 10 megaherców |
| Typ procesora | 80188 |
| Temperatura pracy | Temperatura otoczenia od 0 do 60 stopni C (32 do 140 stopni F). |
| Typowa szybkość skanowania | 0,6 milisekundy na 1K logiki (styki logiczne) |
| Pamięć programu użytkownika (maksymalna) | 12 KB bajtów (6 KB przed wersją 7) |
|
Dyskretne punkty wejściowe - %I Dyskretne punkty wyjściowe - %Q |
320 (maksymalnie - połączonych wejść i wyjść) 320 (maksymalnie - połączonych wyjść + wejść) |
Szczegóły produktu
Wbudowane procesory są częścią wbudowanej płyty bazowej procesora. W tych produktach chipy układów scalonych procesora i pamięci są przylutowane do płyty montażowej płyty bazowej. W tym rozdziale omówiono funkcje procesora tych produktów.
Istnieją trzy różne wbudowane procesory: Model 311 (IC693CPU311), Model 313 (IC693CPU313) i Model 323 (IC693CPU323). Wbudowane procesory mają następujące podstawowe cechy:
s Nie można zmienić typu procesora. Jest przylutowany do płyty montażowej w płycie bazowej.
▪ Nie obsługują kaset rozszerzeń ani kaset zdalnych, zatem płyta bazowa z wbudowanym procesorem nie ma złącza rozszerzeń, jak modułowe płyty bazowe. Oznacza to, że jeśli masz aplikację wymagającą więcej niż 10 modułów, będziesz musiał użyć modułowego systemu CPU.
■ Modele 311 i 313 to płyty bazowe z 5-gniazdami, a model 323 to płyty bazowe z 10 szczelinami. Ponieważ nie wymagają one modułu procesora wtykowego, wszystkie ponumerowane gniazda, w tym gniazdo 1, mogą być wykorzystane dla modułów we/wy lub modułów opcjonalnych.
■ Bateria-podtrzymująca pamięć znajduje się w module zasilacza; więc jeśli zasilacz zostanie odłączony od płyty bazowej, akumulator zostanie odłączony od obwodów pamięci, które znajdują się na płytce drukowanej płyty montażowej. Jednakże płytka drukowana na płycie montażowej zawiera kondensator o dużej-wartości, zwany „superkondensatorem”, który może przechowywać ładunek wystarczający do podtrzymania obwodów pamięci przez krótki czas, jeśli zasilacz zostanie odłączony lub jego akumulator zostanie odłączony.
■ Te procesory nie mają zegara--dniowego (TOD).

Lista modeli procesorów:
■ Płytka bazowa z gniazdem IC693CPU311 5-z wbudowanym procesorem, 1 kilobajtowa pamięć rejestrowa
■ Płytka bazowa z gniazdem IC693CPU313 5-z wbudowanym procesorem, pamięć rejestrowa o pojemności 2 kilobajtów
■ Płyta bazowa z gniazdem IC693CPU323 10-z wbudowanym procesorem
■ Moduł procesora IC693CPU331, 10 MHz
s Moduł procesora IC693CPU340, 20 MHz, 32 KB pamięci programu użytkownika
s Moduł procesora IC693CPU341, 20 MHz, 80 KB pamięci programu użytkownika
■ Moduł procesora IC693CPU350, 25 MHz
▪ Moduł procesora IC693CPU351, 25 MHz, z dwoma dodatkowymi portami szeregowymi
s Moduł procesora IC693CPU352, 25 MHz, koprocesor matematyczny, dwa dodatkowe porty szeregowe
▪ Moduł procesora IC693CPU360, 25 MHz
▪ Moduł procesora IC693CPU363, 25 MHz, z dwoma dodatkowymi portami szeregowymi
▪ Moduł procesora IC693CPU364, 25 MHz, z interfejsem Ethernet
■ Moduł procesora IC693CPU374, 133 MHz, 240 tys. bajtów Pamięć programu użytkownika z komunikacją Ethernet












